國家知識產權局信息顯示，麗水方德智驅應用技術研究院有限公司取得一項名為“一種鋁基板功率模組”的專利，授權公告號CN 222263107 U，申請日期為2024年2月。
專利摘要顯示，本實用新型涉及一種鋁基板功率模組，包括銅箔層、絕緣層和鋁基板，鋁基板的上端設有若幹個功率器件，鋁基板外設有若幹個電容，鋁基板上設有第一接線銅柱和第一接線銅柱與電源接通；其特徵在於：還包括上下布置的兩塊銅排，其中一塊銅排的一端與電容的正引腳固定連接，另一端與鋁基板的上端一側固定連接，另一塊銅排的一端與電容的負引腳固定連接，另一端與鋁基板的上端另一側固定連接。上述方案中的銅排連接方式使得電容與鋁基板之間的電流流向為以兩塊銅排為導向的直線型，而非原有的環形，進而減小了電流流走路徑，降低電阻，提高單面板PCB工作效率。此外，銅排將電容與鋁基板連接，整體性更好，可對鋁基板起到較好的支撐作用。