銅箔材質：T2無氧銅
鍍層：表面鍍錫、鍍鎳或鍍銀處理
接觸面：接觸面長度可按安裝要求設計。
鑽孔：標準設計無鑽孔要求，可按圖紙要求在接觸面鑽孔。
絕緣材料：標準設計無絕緣材料，可按要求使用pvc絕緣套管並加以熱縮固定。
焊接工藝：壓焊軟連接:壓焊是將銅箔疊片部分壓在一起，採用分子擴散焊，通過大電流加熱壓焊成型;銅箔: 0.05mm至0.3mm厚。釬焊軟連接:釬焊是將銅箔疊片部分壓在一起，採用銀基釬焊料，與扁銅塊對焊成型;銅箔: 0.05mm至0.3mm厚。
特殊設計：可按圖紙要求加工定做。
銅箔軟連接優勢：銅箔軟連接制一種軟性導電裝置，導電性強，承受電流大、電阻值小，經久、載流量大、電氣性能好、使用安裝方便、可提高導電率，軟性部位可以調整設備安裝誤差，同時起（減震）工作補償作用，是防止因短路或熱脹冷縮引起開關或母線拉斷，利用軟連接伸縮節的彈性起保護作用，在裝配的角度上也不受限制，方便試驗和設備檢修。