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RC-CU200 無氰鹼性鍍銅工藝
無氰鹼性鍍銅工藝特點：CU200是我公司引進國外技術新研制開發的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點如下：1. 無需氰化鈉，很適用於鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結合力強2. 鍍液穩定可靠，壽命長3. 鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放。無氰鹼性鍍銅溶液組成及操作條件：
原材料及操作條件挂鍍滾鍍純水600(500-650)毫升/升660(475-625)毫升/升RC-CU200A300(250-350) 毫升/升250(200-300)毫升/升RC-CU200B100(80-120)毫升/升90(80-100)毫升/升pH值9.5(9.5-10)9.5(9.5-10)溫度50(40-60) ℃50(40-60) ℃Dk(A·dm-2)1(0.5-1.5)0.6(0.1-0.9)SA:SK1.5:11.5:1陽極軋制高純銅板軋制高純銅板時間2－10分鐘20－30分鐘攪拌陰極移動或空氣攪拌(視情況)陰極移動或空氣攪拌(視情況)過濾連續過濾連續過濾
無氰鹼性鍍銅鍍液配制(挂鍍，以100L為例)4. 鍍槽中加入60L去離子水，加人30L200A溶液(內含銅900g)，攪拌。5. 用50%KOH溶液調pH值，控制溶液pH值9.5。6. 加入200B光亮劑10L，攪拌，加去離子水達工作體積，攪拌均勻。7. 加熱至工作溫度，試鍍。無氰鹼性鍍銅鍍液的控制與維護8. 200A電鍍濃縮液為基礎基質提供銅。在電鍍過程中，沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的復雜藥劑由添加200B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A。鍍液中銅含量，挂鍍一般維持在8~10g/L，滾鍍維持在6~8g/L。在生產過程中由於鍍液的帶出損耗和電極過程的損失，可根據化學分析進行補充，每缺少銅lg/L，可補充200A33mL/L。9. 200B補充液中含復雜藥劑，它的添加可作為帶出的補充和因電化學作用而消耗的量，過少將會引起結合力下降，輕微過量將不會引起什麼不良影響。200B補充液中含有較強酸性物質，所以添加小心，且加入後需要用50%的氫氧化鉀調整pH值。200B的消耗量約為100~150mL/kAh，也可根據霍爾槽試驗添加。10. 鍍液的pH值應控制在9.5~10，不可低於9，以免影響鍍層結合力，升高pH值用碳酸鉀，降低pH值用200B。11. 陽極材料採用軋制高純銅板為好，為防止陽極泥及銅粉污染鍍液，好用尼龍套，並連續過濾鍍液。12. 應嚴格防止CN一和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染槽液，導致鍍層外觀變差，產生霧狀，結晶粗糙，色澤暗紅等缺陷。無氰鹼性鍍銅鍍液中銅的分析13. 吸取鍍液5mL置於250mL錐形瓶中，加水25mL，搖勻。14. 加過硫酸銨(NH4)2s2o8 3g，搖勻片刻，加1:1氨水1OmL，溶液為清澈深蘭色，加水6OmL，搖勻。15. 加PAN指示劑5~6滴，溶液呈紫紅色。16. 用0.05M EDTA標準溶液滴定至由紫紅色變黃綠色為終點。計算:Cu/g·(1/L)=0.635×V無氰鹼性鍍銅環保與17. 為了避免產品對人及環境的危害，獲得產品的說明書及環境保護說明書是必要的。本公司產品的技術說明書（MSDS）包含了這些說明。無氰鹼性鍍銅質保18. 我公司為產品質量提供在有效的法律範圍內的責任擔保。19. 客戶對產品進行再包裝後的產品質量不在我公司的質保範圍內。20. 在使用時，無論用戶有任何問題，本公司技術服務人員將隨時解答。無氰鹼性鍍銅產品顏色及包裝21. 200A為藍色液體，用塑料桶包裝。包裝規格為25kg/pcs。22. 200B為無色液體，用塑料桶包裝。包裝規格為25kg/pcs。