| 品牌 | 華瑞測 |
| 規格 | 材質鑒定 |
| 材質 | 化學成分分析 |
| 產地 | 深圳 |
金屬的低倍組織缺陷檢驗,S印檢驗,P印測試,塔形發紋試驗,硫印試驗，磷印檢測，金屬缺陷金相分析
金屬中含有的非成分和性能所要求的非金屬相。非金屬夾雜來源於金屬熔煉和鑄造過程中，熔體中各元素與 爐氣等介質反應產生的氧化物和氮化物以及由爐體、 爐襯、罐襯、湯道、水口、中間罐和爐料等帶入的耐火 材料殘渣、灰分、脫氧產物和殘留熔劑等。
夾雜物對鋼鐵力學性能和工藝性能的主要影響是降低材料的範性、韌性和疲勞**，造成材料性能上的方向性，使冷熱加工性能變壞，使零件或工具(如軋輥)的表面光潔度降低。夾雜物可以使材料的抗腐蝕性能降低，對磁性材料的矯頑力也有明顯影響等等。
試驗方法及標準
GB/T 10561-2005 method A 鋼中非金屬夾雜物含量的測定標準評級圖顯微檢驗法。
ASTM E 45-11 method A 鋼中非金屬夾雜物含量的標準試驗方法。
ISO 4967-2013 method A 鋼--非金屬夾雜物含量的測定--標準評級圖顯微檢驗法。
金相分析是金屬材料試驗研究的重要手段之一，採用定量金相學原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計算來確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關係。將圖像處理係統應用於金相分析，具有精度高、速度快等優點，可以大大提高工作效率。
金相分析
計算機定量金相分析正逐漸成為人們分析研究材料，建立材料的顯微組織與性能間定量關係，研究材料組織轉變動力學等的有力工具。採用計算機圖像分析係統可以很方便地測出特徵物的面積百分數、平均尺寸、平均間距、長寬比等參數，然後根據這些參數來確定特徵物的三維空間形態、數量、大小及分布，並與材料的機械性能建立內在聯係，為*科學地評價材料、合理地使用材料提供可靠的數據。
金相分析主要的檢測設備和儀器有以下
倒置金相顯微鏡（可與電腦連接）
平臺金相顯微鏡（可與電腦連接）
便攜式金相顯微鏡（可與電腦連接）等等
金相即金相學，就是研究金屬或合金內部結構的科學。不僅如此，它還研究當外界條件或內在因素改變時，對金屬或合金內部結構的影響。
金相檢測設備配套靈活，再配以金相圖像分析係統，真正實現檢測工作一體化，可以開展現場復膜金相、焊接接頭金相、緊固件及原材金相、鑄鐵、鑄鋼、有色金屬、原材低倍缺陷檢驗、金屬硬度（HV、HRC、HB、HL）測定、金屬材料顯微組織檢驗及評定、晶粒度、非金屬夾雜物、脫碳層/滲碳硬化層深度測定等檢測項目。
計算機定量金相分析正逐漸成為人們分析研究材料，建立材料的顯微組織與各性能間定量關係，研究材料組織轉變動力學等的有力工具。採用計算機圖像分析係統可以很方便地測出特徵物的面積百分數、平均尺寸、平均間距、長寬比等參數，然後根據這些參數來確定特徵物的三維空間形態、數量、大小及分布，並與材料的機械性能建立內在聯係，為*科學地評價材料、合理地使用材料提供可靠的數據。
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檢測聯係“一工：