原料類型：壓延電子級銅鋁箔帶（0.02-0.1mm）
復合銅層厚度佔比：單面8%-10%；雙面16%-22%銅厚佔比.
牌號相關：T2/1060
顯著特點：整體密度更低，輕量化，低成本
可靠性：具有良好的抗拉強度、延伸率、散熱效率，冶金結合覆銅層電阻率低，無法撕裂剝離.
應撼材料的新型銅鋁復合材料使用半融態鑄扎聯合工藝，銅鋁實現冶金結合，界面雜質極少，優化導電導熱性能，剝離強度大。可以在電子行業的相當多應用中對銅箔替代。同等面積情況下成本僅為銅箔的約2/3。
材質/牌號
銅材覆蓋
厚度
寬幅
表面粗糙度
T2 1060 5052
單面，雙面，部分
0.03-0.1mm
100-950 mm
<2um
抗拉強度
復合度
剝離耐受（半硬）
剝離強度
耐折性
110MPa
100%
折斷不分層
130N·mm/mm
250次
型號 銅層佔比 密度 質量電阻 抗拉 伸長率
型號
銅層佔比
密度
質量電阻率
體積電阻率
T2106010
10%
3.3 g/cm3
0.087Ω g/m2
0.026 uΩ·m
T2106020
20%
3.9 g/cm3
0.098Ω g/m2
0.025 uΩ·m