疏松多孔軟硅 類球形多孔二氧化硅
一、什麼是軟硅？
軟硅是壹石通公司自主開發的一種新型的具有疏松多孔結構的類球形二氧化硅粉體材料，具有比重輕、粒度分布集中、流動性好、與樹脂的相容性好、固化後無界面等特點。
二、軟硅與沉淀法白炭黑的區別是什麼？
答：沉淀法白炭黑是“納米顆粒團聚體”，在外力作用下可被分散，增稠性及觸變性非常明顯；而軟硅則是“真顆粒”，且粒度分布非常集中，具有極特殊的觸變調節性。
三、在不同應用領域軟硅具有哪些特點和作用？
1、在覆銅板CCL中，與破碎石英粉相比，軟硅的硬度低，流動性好，可以降低PCB制作過程中鑽頭磨損程度，提高鑽孔精度。
2、在環氧樹脂和硅橡膠中可通過填充疏松多孔硅微粉來降低固化後的產品收縮率，其特殊的疏松多孔結構可與樹脂基體形成互穿網絡結構（IPN），可提高樹脂基體的抗拉強度、抗彎強度、韌性和延展性等。
3、在輕質塑料應用領域，因為塑料的高分子不能進入到疏松多孔硅微粉的納米孔中，所以在工程塑料中可將疏松多孔硅微粉視為“空心玻璃微珠”，用於生產低密度（低比重）工程塑料。
4、在輕質鋁鎂合金應用領域，熔融態金屬亦不能進入到疏松多孔硅微粉的納米孔中，這時也可將疏松多孔硅微粉視為“空心玻璃微珠”，而疏松多孔硅微粉不會像空心玻璃微珠那樣在高溫下產生內部氣壓升高導致破裂或爆炸的情況。
5、在薄膜開口劑應用領域，軟硅比重僅為球形硅微粉的二分之一，可大大降低生產成本。另外，軟硅內部豐富的納米孔道有利於光的通過，適用於高透明度、高透光率薄膜。
四、產品參數表
牌號
SS002D
SS004D
SS008D
SiO2
%
99.6
99.6
99.6
粒徑（D50）
μm
1.8-3
3.5-4.5
7-9
BET比表面積
m2/g
6±2
—
＜2
電導率
μS/cm
20
20
20
密度
g/cm3
2.2±0.3
PH值
--
6.5±1
包裝
紙塑復合袋
25kg
五、產品特點
1.顆粒近似球形，極易分散；
2.疏松多孔結構，堆比重小；
3.吸附性強，吸油值是自身重量90%；
4.度分布極窄，與樹脂的相容性好, 固化後無界面。