EMC電子封裝球形氧化硅微粉
目前，在電子封裝材料環氧模塑料（EMC）行業，要滿足環保的要求，達到環境認證的指標，提高EMC中硅微粉的填充量是有效的途徑之一，國際上球形硅微粉在EMC中的高填充率已達90%以上。
球形二氧化硅粉是指顆粒個體呈球形，主要成分為二氧化硅的無定形石英粉體材料。本公司利用特殊制備工藝生產的球形二氧化硅粉，具有球形度和球化率，純度高可達電子級，粒度小至亞微米或納米級別，顆粒分布均勻，無團聚等優點。球形硅微粉作為填充料，可以提高電子制品的剛性、耐磨性、耐侯性、抗衝擊抗壓性、抗拉性、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。
為使球形硅微粉能的應用於環氧模塑料，一般對球形硅微粉產品的粒度分布、化學成分、電導率、pH、球化率和白度等性能參數進行檢測，以控制其質量
球化率表示產品中球形顆粒所佔比例，球化率越高，球形硅微粉產品在環氧模塑料中的填充性能越好。採用火焰法生產球形硅微粉，影響產品球化率的因素是火焰溫度和顆粒的分散程度。火焰溫度可通過調節燃氣和氧氣的流量達到佳。石英顆粒的分散是生產超細球形硅微粉產品的關鍵工藝，超細粉體顆粒小，比表面積大，由於靜電引力及範德華力極易產生團聚現象。如果在進入球化爐前不解決角形硅微粉團聚問題，多個石英微粒會在火焰中粘結共熔，球化後會形成粒徑很大的顆粒，影響產品的質量及產率。可採用高壓空氣將超細粉體霧化，再進行超聲分散，使團聚的原料顆粒解聚，提高球形硅微粉產品的球化率。
*產品特點：
1. 高球形率，粒度分布集中、可高比例填充；
2. 高純度、高絕緣性、電性能優異；
3. 低膨脹係數、低摩擦係數。
*關鍵應用：
1. 環氧塑封EMC、環氧澆注、包封料；
2. 高頻板、封裝載板、覆銅板CCL填料；
3. BOPP、PET、PC等薄膜開口劑；
4. 抗刮擦涂料、粉末涂料外添劑等。
*技術指標
牌號
SJS-0020
SJS-0030
SJS-0050
SJS-0080
SJS-0100
SJS-0203
粒徑（D50）
μm
2.5±1
3.5±1
5±1
8.5±1
10±2
11±3
BET比表面積
m2/g
6±2
—
＜2
—
＜1.5
3.5±1.5
電導率
μS/cm
20
20
20
20
20
20
密度
g/cm3
2.2±0.3
成分
SiO2
%
99.8
Al2O3
%
0.08
PH值
--
6.5±1
包裝
紙塑復合袋
25kg
*表面處理：為了滿足客戶對填充量及不同體係分散性能的特殊需求，壹石通可為客戶定制不同粒徑混配粉、表面特殊化學試劑處理的產品，旨在降低粘度基礎上盡可能提升填充率和分散性。