韓國F20BP鐵氟龍玻纖雙面膠帶 韓國TAConIC Tacsil F20HBP軟板貼裝波峰焊硅膠貼 鐵氟龍雙面膠帶
韓國硅膠貼
軟板貼裝治具FPCA高溫雙面膠(Tacsil F20)
一，Tacsil硅膠貼介紹
1) 結構
2)應用範圍
1，軟板元件貼裝制程FPC 波峰焊
2， 薄板貼裝制程Thin Rigid PCB 波峰焊
3，LCD 制程上的帶具
4，Flip chip 制程
5， 其他需要短暫黏合的制程
二， Taconic 硅膠貼的特點：
1， 玻纖布涂上PTFE鐵氟龍或PI膜作為底，在高溫中（260℃）使用, 材料膨脹係數很小，橫直穩定.
2，與治具黏合的高溫膠是為電子工業波峰焊流程特別研制，能夠連續在高溫下保持黏性。用後容易從治具上清 理，不留殘留物。
3，固定FPC軟板的一面的硅膠是特別合成，在高溫回流下，能重復使用達500次以上和保持黏度均勻性， 而 且不留殘留物在軟板上。
4，兩面用PET 和 PI 膜保護膠面，不受污染，在使用前保持沾度
三，Tacsil 硅膠貼使用 的:
1，250℃高溫下的穩定性，使用，不變形，不產生皺折
2，持久的黏貼力
3，不會有殘留物在FPC或在治具表面
4， 可重復使用，壽命長（波峰焊使用和保養得當，使用可以 > 500次）
5， 容易清洗-工業酒精作為清洗劑
6，厚度高溫使用中保持表面平整
7，粘貼度可按客戶要求定制：有高、中、低黏度
8，可以按照治具的形狀衝壓或剪刀成型
9，容易貼上使用，也容易清理
10，外型可按客戶要求定制
四，Tacsil硅膠貼在波峰焊應用中影響
In case of using silicone compound in Electric & Electronic applications, content of low molecular volatile cyclic species (‘D4 to D9” macrocyclic species, four to nine membered ring of dimethyl siloxane group) is considered as a very important factor.
關於揮發性低分子硅化合物的含量（D4 to D9）： 低分子硅化合物（有很高的揮發性，其含量在電子封裝技術中被重視。
D4 to D9 species are volatile and generate SiO2 or SiC which makes a serious trouble like a interrupting a flow of electricity on the printed circuit
低分子硅化合物的揮發物，會結合成SiO2 或 SiC，影響線路板上的電流。.
Taconic FPC Carrier tapes are always controlled ‘D4 to D9’ molecules around 200 ppm at the commercial grades.
Taconic Tacsil 鐵氟龍高溫雙面膠的低分子硅化合物會保持在200ppm或以下。
D4-D9低分子量硅化合物的含量GC分析:Tacsil F20 and Tacsil F20-L
* GC測試方法：
Sample :1.0g / acetone 10ml / n-undecane 2 ul
Column temp. 40 degrees C (1min) -320 degrees C (50min) at 15 degrees C /min
Inlet 250 degrees C , splitless mode.
Detector FID, 320 degrees C
Column DB-5M 30m x 0.25mm x 0.25 micron film
五， 使用步驟
1，小心把雙面膠裁出或衝壓成所需要的型狀
2，把PSA的保護膜撥開，然後粘在治具的適當的位置上
3， 在使用治具前，才把另外一面的保護膜撥開，然後把軟板小心放上
4，如發現粘力下降影響工作精度，便需要用工業乙*來清洗硅膠表面，硅膠的粘力便會恢復。（不可 用酮類清洗劑，會溶解膠水）
5，要重復使用多次數，儲存條件重要。
廠商建議儲存條件為：23+/-2℃, 50+/-2%RH
以原包裝中儲藏
避免陽光直接照射或油品污染
六，各種治具材料的使用前“排氣處理”
部分治具材料（如鋁和合成石）表面看似平滑，但實際卻凹凸，藏有微量空氣和水氣，在過爐加熱時膨脹，導致氣泡在雙面膠下產生。為氣泡，我們可以用“排氣處理” 來排清微量氣
治具的儲存條件會影響前處理的；潮濕的環境會減短前處理的，導致氣泡的產生。所以，及時把氣泡對雙面膠的應用
所以使用者應按照本廠的環境、產品和制程的條件，制定“排氣處理”的具體方法
“排氣處理”的步驟建議
1，FR-4或FR-5電木材料：
不需要“排氣處理”（除非在潮濕的工作環境下）
2，Durostone/CDM comp*site合成石材料
，把治具放置在約200℃ 中3 min以上（跟過一次回流焊相似）；
，等治具降到微溫下把雙面膠貼上（兩小時內）；
，用橡膠滾輪把出現的氣泡趕跑。
氣泡可能會在多次重復使用後出現，只要重復步驟
3，Aluminum with anodized surface陽極化鋁材 (porous)
“排氣處理”方法跟以上類似。治具要在40℃以上時把雙面膠貼上，減少過爐時的氣泡量。
*如果氣泡在制程中出現，只要用橡膠滾輪把氣泡趕跑便可。
性能參數