鍍層測厚儀器,膜厚分析儀

所在地: 廣東省 深圳市
發布時間: 2018-05-09
詳細信息

儀器規格:

● 外形尺寸:360 mm x 600mm x 385 mm (長x寬x高)

● 樣品倉尺寸:360mm×400mm x160(長x寬x高,高度可定制)

● 儀器重量:50kg

● 供電電源:AC220V/ 50Hz

● 大功率:330W

● 工作溫度:15-30℃

● 相對濕度: 85%,不結露

應用領域:

● 根據不同基體樣品,配備三種算法,增加樣品測試度。

● 配備開放式分析模型功能,客戶可自行建立自己的工作模型。

硬件配置:

探測器

● 類型:X123探測器(原裝進口電致冷半導體探測器)

● Be窗厚度:1mil

● 晶體面積:25mm2

● 佳分辨率:145eV

●信號處理係統:DP5


X射線管

●電壓:0-50v

●大電流;2mA

●大功率:50W

●靶材:Mo

●Be窗厚度:0.2mm

●使用壽命:大於2w小時


高壓電源

●輸出電壓:0-50Kv

●燈絲電流0-2mA

●大功率:50w

●紋波係數:0.1%(p-p值)

●8小時穩定性:0.05%


攝像頭

●焦距:微焦距

●驅動:免驅動

●像素:500萬像素


準直器、濾光片

●係統:快拆卸準直器、濾光片係統

●材質:多種材質準直器

●光斑:光斑大小Φ0.2mm、Φ1.0mm、Φ2.0mm、Φ4.0mm可選


十字激光頭

●光斑形狀:十字線

●輸出波長:紅光650nm

●光學透鏡:玻璃透鏡

●尺寸:Φ10×30mm

●發散角度:0.1-2mrad

●工作電壓:DC 5V

●輸出功率:<5mW

●工作溫度:-10∼50℃


其它配件

●開關電源:進口開關電源

●散熱風扇:進口低噪聲、大風量風扇

產品特點:

1.1全自動三維樣品臺

1.2 X射線向下照射式,激光對焦

1.3小光斑設計


1.4測試時間靈活性調節

1.5多規格樣品倉

1.6 X-Ray探測器

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