| 品牌 | 禾苗 |
一、簡述：
HeLeeX E8是一款通用型rohs檢測儀器；其核心光路係統集合國內外幾十年EDXRF技術，核心部件採用美國進口，軟件算法採用美國rohs檢測儀器前沿技術，儀器所用標準樣品均有第三方檢查機構報告；HeLeeX E8精密度、準確度、檢出限等技術參數超越國內外同類rohs檢測儀器。目前HeLeeX E8係列產品已廣泛應用於RoHS、無鹵、鍍層測厚、合金分析、貴金屬分析、玩具、皮革等領域。
二、產品規格及技術特點
2.1、儀器規格:
? 外形尺寸 ：380 mm x 510mm x 365 mm （長x寬x高）
? 樣品倉尺寸：360mm×330 mm ×50 mm （長x寬x高）
? 儀器重量 ：33.5kg
? 供電電源 ：AC220V/ 50Hz
? 大功率 ：330W
? 工作溫度 ：15-30℃
? 相對濕度 ： 85%，不結露
2.2、儀器特點：
? 外形特點：
? 儀器結構採用人體工程學設計，儀器兩側按成人手臂長度設計，方便移動、搬運。
? 上蓋傾斜6度角，寓意對客戶的尊重。
? 表面採用汽車噴漆工藝，採用寶藍、雅致白搭配，藍色代表科技，白色代表聖潔，寓意對科學的敬仰。
? 輻射防護：
? 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線。
? 輻射標志警示。
? 迷宮式結構，防止射線泄漏。
? 連鎖設計；測試過程中誤打開樣品蓋時，電路0.1μS快速切斷X射線。
? 儀器經第三方檢測，X射線劑量率完全符合GB18871-2002《電離輻射防護與輻射源基本標準》。
? 硬件技術：
? 超短光路設計：提高無鹵檢測分辨率，提高樣品分析效率，降低光管功率，延長儀器使用壽命。
? 模塊化準直器，根據分析元素，配備不同材質準直器，從而降低準直器對分析元素的影響，提高元素分辨率。
? 空氣動力學設計，加速光管冷卻，有效降低儀器內部溫度；靜音設計。
? 電路係統符合EMC、FCC測試標準。
? 快拆卸樣品臺，換薄膜更方便。
? 軟件技術：
? 分析元素：Na~U之間元素。
? 分析時間：60~400秒。
? 配置RoHS檢測分析模型，無鹵分析模型。
? 軟件界面簡潔，模塊化設計，功能清晰，易操作。
? HeLeeX ED Workstation V3.0軟件擁有數據一鍵備份，一鍵還原功能，保護用戶數據。
? HeLeeX ED Workstation V3.0根據不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測試度。
? HeLeeX ED Workstation V3.0配備開放式分析模型功能，客戶建立自己的工作模型。
三、儀器硬件配置
3.1、探測器
? 類型：Si-PIN探測器（採用原裝風進口電致冷半導體探測器）
? Be窗厚度：1mil
? 晶體面積：25mm2
? 佳分辨率：149eV
? 信號處理係統DP5
3.2、X射線管
? 電 壓 ：0~50kV
? 大電流 ：2.0mA
? 大功率 ：50W
? 靶 材 ：Mo
? Be窗厚度 ：0.5mm
? 使用壽命 ：大於2萬小時
3.3、高壓電源
? 輸出電壓：0~50kV
? 燈絲電流：0~2mA
? 大功率：50W
? 紋波係數：0.1%（p-p值）
? 8小時穩定性：0.05%
3.4、攝像頭
? 微焦距
? 免驅動
? 500萬像素
3.5、準直器、濾光片
? 快拆卸準直器、濾光片係統
? 多種材質準直器
? 光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm
? 多種濾光片、準直器組合，軟件自動切換
3.6、其他配件
進口開關電源
進口低噪聲、大風量風扇
四、軟件配置
? 軟件名稱：HeLeeX ED Workstation V3.0。
? 應對指令：RoHS檢測（Pb、Cd、Hg、Cr、Br）、無鹵檢測（Br、Cl）。
? 開放式分析模型。
? 多種數據算法，根據不同基體樣品，配備不同算法，提高儀器測試度。
? 數據一鍵備份、一鍵還原，增加數據性。
? 操作界面簡潔，使用方便。
? 軟件幫助功能。