漢高TECHNOMELT
低壓注射成型工藝是一種以很低的注射壓力（1.5∼40bar）將封裝材料注入模具並快速固化成型（5∼50秒）的封裝工藝方法，以達到絕緣、耐溫、抗衝擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等功效。
漢高技術為此工藝提供了的Macromelt 係列特種熱熔膠作為封裝材料，主要應用於精密、敏感的電子元器件的封裝與保護，包括：印刷線路板（PCB）、汽車電子產品、手機電池、線束、防水連接器、傳感器、微動開關、電感器、天線、環索等等。
於先生 13601786149
漢高TECHNOMELT 係類電子用低壓注塑膠
6208/6208S
6790/6790S
OM633/OM638
OM641/OM646
OM652/OM657
OM673/OM678
琥珀色 黑色
琥珀色 黑色
琥珀色 黑色
琥珀色 黑色
琥珀色 黑色
琥珀色 黑色
-40至100
-40至120
-40至130
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-40至140