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半導體芯片真空回流焊
發布時間：2023-03-02 11:58:18
技術特點&產品優勢
1、此設備採用進口平臺生產，具有自主知識產權的真空回流焊，產品針對半導體功率器 件、IGBT等大功率模塊，需要高溫焊接的產品
2、此設備採用工控嵌入式控制係統，係統採用雙CPU運算，可以脫離電腦(電腦死機)獨立運行。不僅穩定可靠而且溫度控制更加
3、此設備採用溫使用環境設計，可以滿足溫產品的焊接需求
4、設備支持關鍵焊接參數的配方功能、支持MES遠程數據讀取
5、分步抽真空設計，多可分5步抽真空
6、專利密封圈水冷結構，不僅壽命更長，使用成本更低，而且減少了密封不良造成的昂貴的產品損壞
7、大直空度可以達到0.1KPa，Void Single<1%，Total<2%
8、快循環時間30s/per cycle 、真空回流焊行業效率高
9、熱機時間約30min
10、爐腔運風採用微循環運風，溫區內部溫差更小
技術參數：
基本參數基本參數基本參數設備型號HTC-612DHTC-613D設備尺寸（mm）L6300*D1450*H1560L6300*D1450*H1560機器重量APPROX：3000KGAPPROX：3100KG加熱區數量上6個下6個上6個下6個冷卻區數量上2個下2個 4個冷卻區上3個下3個 6個冷卻區冷卻方式強制冰冷強制冰冷排風要求10m?/H*210m?/H*2空洞率APPROX:1%-2%APPROX:1%-2%控制係統控制係統控制係統電源要求3P 380V 50/60Hz3P 380V 50/60Hz總功率60KW64KW分段啟動功率35KW35KW消耗功率APPROX：12KW-18KWAPPROX：13KW-18KW熱風機調速變頻無極調速變頻無極調速升溫時間APPROX：30minAPPROX：30min溫度控制範圍室溫~400℃可設置室溫~400℃可設置生產配方可儲存多組合生產配方可儲存多組合生產配方運輸係統運輸係統運輸係統軌道對數單軌單軌軌道結構3段組合結構3段組合結構載具尺寸(mm)L330*D250L330*D250運輸帶高度(mm)900±20900±20運輸方式等距推板等距推板真空係統真空係統真空係統低真空壓力0.1Kpa0.1Kpa真空泵流量APPROX：1000L/minAPPROX：1000L/min泄壓時間 10s 10s生產效率≧40s≧40s選配氮氣係統選配氮氣係統選配氮氣係統氮氣結構全程/局部充氮全程/局部充氮氮氣係統自動或手動可切換自動或手動可切換氮氣消耗量APPROX：300-500L/minAPPROX：300-500L/min
注：此技術參數僅供參考，實際參數以廠家提供技術規格書及生產工藝而設定。