銅箔軟連接：是一種大電流導體，導電性強、承受電流大、電阻值小、經久，廣泛用於冶金（如：電解鋁、電解鋅、電解銅等）、化工（如：離子膜燒鹼、電鍍等）、輸電工程（如：電廠、電站等）、電子設備（如：變壓器、配電櫃等）、碳素、電動機車、海輪等多種行業
材料：T2、T2M、無氧銅帶箔，帶箔厚度：0.05mm-0.5mm
成型：將銅箔、銅皮、銅片疊片部分壓在一起
工藝：（1）採用分子擴散焊，通過大電流加熱壓焊成型（2）採用銀基釬焊料，與扁銅塊對焊成型