Motorola MVME147S MPU VME 模塊

所在地: 福建省 廈門市
發布時間: 2024-05-15
詳細信息

特點

MVME147S 的功能包括 

MC68030 微處理器 

浮點運算協處理器(MC68882) 

帶奇偶校驗的共享 DRAM(MVME147SRF 上無奇偶校驗) 

四個帶 RS-232C 緩衝器的串行端口 

帶 DMA 通道的小型計算機係統接口(SCSI)總線接口 

帶備用電池的定時鐘/日歷 

帶備用電池的 2K 乘 8 CMOS RAM 

四個 ROM/PROM/EPROM/EPROM 插口(16 位寬) 

VME 總線中斷器 

VME 總線係統控制器功能 

VME 總線主接口(兼容 A32/D32、A24/D16) 

VME 總線請求器 

SCON、DUAL、FAIL 和 STATUS 狀態指示燈 

復位和中止開關 

Centronics 打印機端口 

兩個用於周期性中斷的 16 位滴答定時器 

看門狗定時器 

以太網收發器接口(MVME147SRF 除外) 

冷卻要求

摩托羅拉 VME 模塊經過指定、設計和測試,可在強制空氣冷卻的情況下,

在 0 攝氏度至 55 攝氏度(32 華氏度至 131 華氏度)的進風溫度範圍內可靠運行。

溫度鑒定在標準的摩托羅拉 VMEsystem 1000 機箱中進行。

25 瓦的負載板插在兩個卡槽中,每側一個,與被測板相鄰,以模擬高功率密度係統配置。

在 MVME 卡盒的正下方安裝了三個軸流風扇,每個風扇的額定風量為 100 CFM。

在風扇組件和卡盒之間測量進入的氣流溫度,氣流首先遇到被測模塊。

測試軟件在模塊受到環境溫度變化時執行。環境溫度變化時執行測試軟件。

對關鍵的高功率密度集成電路的外殼溫度進行監測,以確保不超過元件供應商的規格要求。

雖然冷卻所需的確切氣流量取決於環境氣溫以及電路板和其他熱源的類型、數量和位置,

但通常只要有 10 CFM 的氣流流過模塊,就能達到足夠的冷卻效果。

在高環境溫度較低的環境中,冷卻模塊所需的氣流較小。

在更有利的散熱條件下,增加氣流可使模塊在高於 55 攝氏度的環境下可靠運行。

需要注意的是,除了空氣推動器的額定 CFM 外,還有幾個因素決定了流過模塊的實際空氣量。

符合 FCC 標準

這些 VME 模塊 (MVME147S) 在符合 FCC 標準的機箱中進行了測試,符合 A 類設備的要求。

符合 FCC 標準是在以下條件下實現的: 

所有外部 I/O 端口均使用屏蔽電纜

電纜屏蔽通過與導電模塊前面板粘接的金屬殼連接器連接到接地端

機箱導軌與大地相連

前面板螺釘擰緊

為了將射頻輻射降到低,滿足上述條件;否則會影響包含模塊的設備的 FCC 合格性。

一般說明

MVME147S 是一款雙高 VME 模塊,適合在同時使用 P1 和 P2 背板的 32 位 VMEbus 係統中使用。

該模塊功能強大,具有大容量板載共享 RAM、串行端口和 Centronics 打印機端口。

模塊提供帶 DMA 的 SCSI 總線控制器、浮點協處理器、滴答定時器、看門狗定時器、

帶備用電池的定時時鐘/日歷、2KB 的靜態 RAM(帶備用電池)、四個 ROM 插槽、一個串行接口和一個打印機端口。

此外,MVME147S 還提供帶備用電池的 2KB 靜態 RAM、四個 ROM 插座和帶係統控制器功能的 A32/D32 VMEbus 接口。

MVME147S 可作為 VMEbus 係統的一部分與其他 VME 模塊(如 RAM 模塊、CPU 模塊、圖形模塊和模擬 I/O 模塊)一起運行。


聯係方式
返回展廳