作為低功耗可編程器件的供應商，萊迪思半導體公司近日宣布推出MachXO5?-NX係列產品和ORAN解決方案集合。
行業的性能
MachXO5?-NX產品係列進一步加強了萊迪思在控制FPGA領域長期以來的地位，旨在強化服務器計算、通信、工業和汽車市場的係統監控和控制，可提供行業的低功耗和可靠性。
MachXO5?-NX FPGA是基於萊迪思Nexus?平臺的第五款器件，通過增加邏輯和存儲器資源、支持穩定的3.3 V I/O以及差異化的功能集，實現新一代的控制功能。MachXO5?-NX FPGA在服務器方面的一個應用就是DC-SCM，Datacenter-ready Secure Control Module是OCP硬件管理項目的一個子項目。它提供了將常見的服務器管理、和控制功能從主板轉移到標準尺寸模塊(CFM)的指南。萊迪思提供LTPI IP支持符合DC-SCM 2.0協議規範的接口和協議，實現服務器管理功能。當前幾乎所有服務器都使用萊迪思FPGA器件來實現控制PLD的功能，例如電源/復位時序、各種類型的串行總線(I2C、SPI、eSPI、SGPIO等)、調試端口、LED驅動器、FAN PWM驅動器、前端面板開關感應和其他通用GPIO功能。同時，萊迪思的PFR解決方案擁有許多客戶和開發人員期望的特性，從而提供了DC-SCM所需的特性。因此，在萊迪思半導體的單個FPGA中可以實現DC-SCM 2.0的所有關鍵功能。
據萊迪思半導體亞太區應用工程總監謝徵帆介紹,萊迪思FPGA非常可靠，在基於FPGA的低功耗應用方面處於行業地位，採用FD-SOI工藝，其抗軟錯誤率 (SER)性能是CMOS技術的100倍。這是由於FD-SOI工藝本身帶來的優勢，這個工藝還有一個優點就是漏電流極低，這也使得萊迪思的FPGA在低功耗方面具有很強優勢。
加速客戶5G部署
萊迪思ORAN解決方案集合，可實現穩定的控制數據、靈活的前傳同步和低功耗硬件加速，從而實現、靈活的開放式無線接入網絡(ORAN)的部署。該解決方案的推出，拓展了萊迪思的、面向應用的、基於低功耗FPGA的解決方案產品組合。
該解決方案集合通過提供強大的性能(加密、身份驗證、可信根)、靈活的前傳同步(ORAN功能解聚合、IEEE 1588、eCPRI、TSN)和為MACsec/IPsec、5G-ORAN小型蜂窩等功能提供低功耗硬件加速來實現ORAN的部署。隨著無線網絡轉變為軟件定義網絡(SDN)和解聚合的新範式，這些都是的。
其版本主要解決SDN和大規模解聚合帶來的日益增多的威脅。在這種環境中，保障平臺設計各個方面的，從而防止網絡故障和專有敏感數據的泄露至關重要。萊迪思ORAN解決方案集合通過PCIe接口提供加密和認證功能，為通過該接口的所有指令和消息提供通道。此外，它還為PCIe、SMBus和I2C上的帶外通信提供保護。
此外，萊迪思ORAN解決方案結合了硬件平臺、IP模塊、易於使用的FPGA和Lattice Propel?和Lattice Radiant?軟件設計工具、參考設計和演示以及所需的定制設計服務。
有了這種現成即用的解決方案，那些考慮部署ORAN解決方案的5G客戶可以快速實現參考代碼，通過易於使用的Radiant和Propel工具對其應用進行自定義，然後在萊迪思的低功耗和FPGA上實現，並在開發板上進行測試。這種一站式的解決方案集合可加快5G ORAN解決方案的上市。
萊迪思還持續密切關注5G網絡和ORAN不斷增長的需求。萊迪思半導體亞太區市場開拓總監林國松表示，萊迪思將在ORAN解決方案集合中引入更多功能來繼續擴展功能，繼續專注於提供解決方案來實現身份驗證、完整性和機密性等特性。萊迪思當前的產品可以實現零信任機制並保護通道實現數據保護。萊迪思正在努力為ORAN解決方案增添身份管理和分層密鑰管理等功能。除了這些強大的功能外，萊迪思還採用的方法來實現網絡保護恢復和智能控制解決方案。ORAN解決方案集合的未來迭代將繼續包括這些先進的控制功能和服務。
直面挑戰，助力遠程交互
新冠疫情的大背景下，人們對實現遠程交互的帶寬和覆蓋範圍提出了更高的需求，這加速了5G的普及率，並且人們對ORAN部署的興趣也日益濃厚。萊迪思在FPGA和解決方案集合兩個領域不斷創新，為實現5G和ORAN功能帶來了易於使用、低功耗、低延遲、且可靠的解決方案。
林國松再次強調，“我們的技術、長期的合作關係以及的技術支持讓我們的5G客戶能夠快速輕松地發揮他們的創新能力，創造一個智能、和互連的。萊迪思憑借其強大的FPGA產品組合以及架構完善且易於使用、針對特定應用的解決方案集合，為支持5G構建做好了充分準備，在這個不斷發展的生態係統中為新的和現有的參與者提供快速增長支持。”