日本ROKU-ROKU碌碌產業株式會社，是生產超精密加工機床的*名企業，創始於1903年。ROKU-ROKU碌碌超精密微細加工機，擅長微細孔加工、微小刀具切削加工、鏡面加工、超硬材質加工，是光學、醫療、半導體、連接器等行業超精密加工的不*之選。
ROKU-ROKU碌碌公司以高速微細加工機為主，專注於小徑刀具加工，鏡面加工，微細孔等領域，以，超微小徑刀具，鏡面加工著稱於日本機床行業；與日本YSADA安田，Mitsui SEIKI三井精機合稱日本機床界的三劍客，代表日本機床行業*高制造水平！
ROKU-ROKU公司，在如下領域頗有建樹：微細孔加工、微小刀具切削加工、鏡面加工、超硬材質加工。
Android II係列
結構:龍門立式
主軸:油霧潤滑/陶瓷滾珠軸承高轉速主軸
熱分離係統(H.I.S)Z軸平衡氣缸
傳動:三軸軸水平對向安裝直線電機
0.25納米光柵尺全閉環反饋
加工精度:三維公差<0.003mm
光潔度<10納米(氣浮式)
規格型號:Android II
行程:450*350*200mm
刀庫:20支(選件40/60/100支)HSK-E25
主軸轉速:
60000/min(軸承式)3.5kw Android-II
60000/min(氣浮式)5.6kw Android-II Type-S
Android II應用領域:
1、鏡面銅公
2、半導體測試超微細孔( 0.1mm)
3、光學鏡片鏡頭模具
4、醫療微流控模具
5、高光潔度鏡面加工
6、硅膠防水密封模具
7、VCM音圈馬達模具
8、鎢鋼刀粒模具;
9、車燈模具
重量:5,800Kg
Android II標準規格
本體規格
(mm)
X?Y?Z移動量
450×350×200
工作臺到主軸端面距離
80 ∼ 280
工作臺大作業面積(左右×前後)
550×350
大載重
100 kg
工作臺面形狀
14mmT形槽3列,間距100
工作臺高度(從地面)
750
主軸轉速
3000 ∼ 60000 min-1
主軸錐孔規格
1/10 短錐
快進速度
15000 mm/min
切削進給速度
15000 mm / min
ATC方式
中間換刀臂式
刀柄規格
HSK-E25
刀庫容量
20 支
刀具大直徑
Φ6
主軸電機
3.5 kW (1.1 Nm)
電源
19 kVA
氣壓
0.5 Mpa、400 NL/ min
切削液箱容量
200 L
機床高度
2220
大佔地面積(長x寬)
2070×2755
機床重量
5800 kg