半導體材料生產用綠碳化硅微粉
產品介紹
碳化硅是用石英砂、石油焦、木屑、添加食鹽等原料在電阻爐內經高溫冶煉而成，呈綠色不透明體，六角形結晶，莫氏硬度碳化硅有為9.2，綠碳化硅含SiC99％以上，自銳性好，性能脆而鋒利並且有的導電性，大多用於加工硬質合金、鈦合金和光學玻璃，也用於珩磨汽缸套。
綠碳化硅微粉是選用大結晶綠碳化硅塊經破碎，立式球磨機顆粒整形，酸洗水分，水力精密分級，自然沉降後高溫烘幹而成，品質穩定，結晶好，表面清潔度高，無大顆粒，細粒含量少，粒度分布集中，研磨效率高，適合精密研磨加工，加工的工件表面均勻，無劃傷。
適用範圍
機器零部件拋光
金屬產品拋光
氣缸 活塞環 泵體 噴嘴 軸承 滾軸與滾珠以及精密量儀的拋光
玻璃鏡片 棱鏡 平晶等產品拋光
還廣泛用於耐火材料 耐磨地坪 泡沫陶瓷 特種涂料 耐腐油漆 節能環保等行業
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