Leica DM ILM倒置顯微鏡為在金屬和工業材料檢驗的所有檢查和測量任務特幣設計的.Leica HCS光學係統保證了圖像分辨率和反差的優化,得到銳利圖像的同時追求高分辨率.而且所有的檢查和測量任務可以執行的迅速和.
技術參數:
學係統 HSC遠校正，明場，偏光 放大倍數 50×∼1000× 調焦機構 物鏡轉盤上下移動方式，載物臺固定粗微調同軸：向上7mm，向下2mm 物鏡轉盤 4孔轉盤 載物臺 橫方向247mm×縱方向230mm橫縱移動手柄同軸，右側（可要求換為左側） 照明係統 插入式濾色片組偏振光組：插入式起偏器及檢偏器6V35W鹵素燈 鏡筒 雙目鏡筒，側面照相100%光線輸出鏡筒傾斜角30o，眼幅調整範圍48∼75mm10×寬視野目鏡 組合物鏡 5×，10×，20×，50×，100×（幹） 照相裝置 1×數碼照相接口 外型尺寸 236（W）×624（D）×407（H）mm 重量 約10Kg物鏡:1.25X-250X
目鏡:10X,12.5X,16X,25X(視野18mm,20mm)
觀察方式:明場 偏光
物鏡轉盤:4X M25 明場鏡頭
載物臺:247X230mm尺寸,行程60x40,可配多種載物孔徑板
攝像方式:可通過C接口進行拍攝,並通過專業軟件進行分析測量等工作
內置6V 35W,外置12V 100W照明
主要特點:
光學設計上採用先進的HC遠軸向、徑向雙重色差校正光學技術，雜散光等幹擾因素；
在整個光學係統內, 對涉及成像質量的所有組件(物鏡、鏡筒透鏡、目鏡筒、目鏡、照相接口等) 進行優化組合，實現圖像分辨率和反差的優化，得到銳利圖像的同時追求高分辨率。
可配多種觀察筒,適應不同的要求與檢測觀察方式,操作簡單,檢測快捷
可選配徠卡各種圖像處理及分析軟件，包括景深擴展軟件，通用圖像分析軟件，金相分析軟件