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半導體真空回流焊
發布時間：2023-03-01 20:45:28
一.產品特點
●此設備以進口平臺，精心打造，具有自主知識產權，打破國際封鎖和壟斷的半導體焊真空焊接設備，產品針對SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封裝焊接
●此設備採用工控嵌入式控制係統，係統採用雙CPU運算，可以脫離電腦（電腦死機）獨立運行，不僅穩定可靠而且溫度控制更加
●針對客戶產品提供可更換加熱模塊，有效解決溫差導致炸錫現象
●專利的Flux錫膏自動回收係統，減少設備維護和清理
●設備支持關鍵焊接參數的配方功能、支持MES遠程數據讀取
●智能氮氣監測和控制係統，不但節約保護氣體，而且氧氣含量更低
●分步抽真空設計，多可分5步抽真空
●專利密封圈水冷結構，不僅壽命更長，使用成本更低，而且減少了密封不良造成的昂貴的產品損壞
●大真空度可以達到 0.1KPa ，Void Single＜0.5%，Total＜1%
●快循環時間 25s / per cycle、真空回流焊行業效率高
熱機時間約30min
●匹配ASM及國內DB設備
二.技術參數：
設備型號BTS-1013VNLBTS-1012VNLBTS-1012VNBTS-812VN設備尺寸（mm）L2800*D1450*H1818L2800*D1450*D1818L2200*D1450*H1818L2200*D1450*H1818機器重量APPROX:1550KGAPPROX:1500KGAPPROX:1400KGAPPROX:1400KG頂部加熱區數量3個3個3個3個頂部加熱方式熱輻射熱輻射熱輻射熱輻射底部加熱10個10個10個8個底部加熱方式接觸接觸接觸接觸冷卻區數量2個2個2個2個真空區數量1個1個1個1個加熱板長度340mm340mm340mm340mm加熱板寬度120mm130mm90mm120mm產品厚度0.2-5mm0.2-5mm0.2-5mm0.2-5mm生產效率 120PCS/H 120PCS/H 120PCS/H 120PCS/H高溫度420℃420℃420℃420℃低含氧量50ppm50ppm50ppm50ppm加熱板溫差 ±3℃ ±3℃ ±3℃ ±3℃電源要求3P 380V 50/60Hz3P 380V 50/60Hz3P 380V 50/60Hz3P 380V 50/60Hz總功率35kw35kw32kw28kw消耗功率 8kw 8kw 7kw 5kw壓縮氣體壓力 5kg/cm? 5kg/cm? 5kg/cm? 5kg/cm?保護氣體壓力2.5kg/cm?2.5kg/cm?2.5kg/cm?2.5kg/cm?冷卻水流量10-25L/min10-25L/min10-25L/min8-20L/min氮氣消耗量APPROX:150-200L/minAPPROX:150-200L/minAPPROX:150-200L/minAPPROX:150-200L/min空洞率APPROX:1%-2%APPROX:1%-2%APPROX:1%-2%APPROX:1%-2%