| 品牌 | 天行新材料 |
| 規格 | 2um |
| 產地 | 南京 |
我公司生產的球形氧化鋁（α-Al2O3），粒度分布窄，顆粒均勻性好，導熱係數高，球化率高，熱穩定性能好，硬度大，電絕緣性好，耐腐蝕性好等特點。廣泛應用於電子、電工行業，作為環氧樹脂、橡膠、塑料、半導體封裝樹脂等有機物的導熱填料。
產品技術指標
產品 名稱
球形氧化鋁
型號
CAP02
CAP05
CAP10
CAP20
CAP30
CAP40
CAP50
CAP70
CAP90
晶型
α相
α相
α相
α相
α相
α相
α相
α相
α相
粒徑 D50
μm
2
5
10
20
30
40
50
70
90
純度 %
>99.8
>99.8
>99.8
>99.8
>99.8
>99.8
>99.8
>99.8
>99.8
外貌形狀
球形
球形
球形
球形
球形
球形
球形
球形
球形
球化率
>95%
>95%
>95%
>95%
>95%
>95%
>95%
>95%
>95%
α-Al2O3
>95%
>95%
>95%
>95%
>95%
>95%
>95%
>95%
>95%
燒失量LOI
0.2
0.2
0.2
0.2
0.2
0.2
0.2
0.2
0.2
導電率 (μS/cm)
8
9
6
7
6
7
4
10
10
化
學
成
分
%
Si
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
Na
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
Fe
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
產品性能及特點
球形氧化鋁（α-Al2O3），作為導熱填充劑能顯著提高混合物的熱導率，降低膨脹係數，增加混合物強度；球狀的外形，有利於粉體在體係中的分散和滑動，可均勻分散在有機主體中且形成緊密堆積，獲得高填充，低粘度，高導熱混合物；同時，對混煉機、成型機及模具等設備的磨損大大降低，可延長設備的使用壽命。
產品應用
1.導熱墊片、導熱硅脂、散熱基板用填充劑（MC基板）、熱相變材料等；
2.半導體封裝樹脂用填充劑；
3.有機硅散熱粘結劑及混合物用填充劑；
4.環氧塑封料、環氧澆注料填充劑、導熱鋁基板等。
包裝：1kg，20kg
存儲和運輸：存放於陰涼幹燥密閉處，遠離熱源。按一般化學品運輸。