銀粉 納米銀粉，片狀銀粉，超細銀粉Ag
技術參數
貨號
平均粒徑
純度（%）
比表面積（m2/g）
體積密度（g/cm3）
密度（g/cm3）
晶型
顏色
XH-Ag-01
30nm
99.9
31
0.35
10.5
球形
黑色
XH-Ag-02
50nm
99.9
28
0.5
10.5
球形
黑色
XH-Ag-03
100nm
99.9
14
2.4
10.5
球形
黑色
XH-Ag-04
1um
99.9
6
5.1
10.5
球形
灰色
XH-Ag-05
100*2um
99.9
10
2.7
10.5
片狀
白色
備注：如用戶需求其他粒度規格的產品，公司提供定制化生產
產品特點
銀粉末低松比、流動性好；銀粉末導電層表面平整，導電性好；導電填充材料，具有良好的抗氧化性。
應用領域
1薄膜、超細纖維；
2 ABS、PC、PVC等塑料基材；
3抗菌、抑菌劑；
4用做高溫燒結型導電銀漿和低溫聚合物導電銀漿；
5主要適用於高溫燒結型導體漿料的導電填料，通過該係列銀粉組合可實現不同目標的燒結結同時也可用於催化劑、抗菌材料等特殊用途；也用於導電涂料、導電油墨、聚合物導電銀漿的導電填料；是導電填充材料，具有良好的抗氧化性。廣泛應用於電子漿料、電子產品的導電、電磁屏蔽、抗菌殺毒。
包裝儲存
本品為惰氣防靜電包裝，應密封保存於幹燥、陰涼的環境中，不宜長久暴露於空氣中，防受潮發生團聚，影響分散性能和使用效果。