TECHNOMELT PUR 200F
組裝粘合、面板粘合、乙烯基膜壓合熱熔膠
TECHNOMELT PUR 2011是一種100％固體，濕固化熱熔膠，旨
在提供高強度粘性，並具有快速處理強度。
TECHNOMELT PUR 2011的特性允許零件在幾分鐘而不是幾小時
內移動，修整甚至布線。 該產品的之處在於可以實現良好的浸
濕性，優異的輥涂機穩定性，以及退出印刷機時小的基材回彈。
TECHNOMELT PUR 2011也設計為121-137℃加工，非常適合快
速層壓應用，無需高溫應用。
組裝粘合
根據基材和應用的不同，TECHNOMELT PUR 2011可以作為小球
或直徑為1/8“或更大的珠子使用。零件應與壓輥，氣動夾具或冷壓
機施加的壓力相結合。 良好的粘合性，基材上的壓區或壓力應在
175-200磅/平方英寸之間。一旦粘合劑冷卻，就可獲得處理合。
面板粘合
將TECHNOMELT PUR 2011應用於約12-14克/平方英尺的一個基
材上。 在1分鐘內裝配零件並通過夾輥或冷壓5秒鐘，然後過夜堆
放。
乙烯基膜壓合
以1.5-2.0濕密耳涂覆乙烯基薄膜或另一基材。 在壓合或壓制後立即
形成處理粘合。 完全固化將在3-7天內進行