漢高 PUR 2011組裝面板粘合熱熔膠

所在地: 上海市
發布時間: 2020-09-09
詳細信息








TECHNOMELT PUR 200F


組裝粘合、面板粘合、乙烯基膜壓合熱熔膠


TECHNOMELT PUR 2011是一種100%固體,濕固化熱熔膠,旨

在提供高強度粘性,並具有快速處理強度。 


TECHNOMELT PUR 2011的特性允許零件在幾分鐘而不是幾小時

內移動,修整甚至布線。 該產品的之處在於可以實現良好的浸

濕性,優異的輥涂機穩定性,以及退出印刷機時小的基材回彈。


TECHNOMELT PUR 2011也設計為121-137℃加工,非常適合快

速層壓應用,無需高溫應用。


組裝粘合

根據基材和應用的不同,TECHNOMELT PUR 2011可以作為小球

或直徑為1/8“或更大的珠子使用。零件應與壓輥,氣動夾具或冷壓

機施加的壓力相結合。 良好的粘合性,基材上的壓區或壓力應在

175-200磅/平方英寸之間。一旦粘合劑冷卻,就可獲得處理合。


面板粘合

將TECHNOMELT PUR 2011應用於約12-14克/平方英尺的一個基

材上。 在1分鐘內裝配零件並通過夾輥或冷壓5秒鐘,然後過夜堆

放。


乙烯基膜壓合

以1.5-2.0濕密耳涂覆乙烯基薄膜或另一基材。 在壓合或壓制後立即

形成處理粘合。 完全固化將在3-7天內進行



聯係方式
返回展廳