產業用銀——銅復合卷帶 貴金屬金、銀、鉑及其合金是目前應用廣泛的電接觸材料。尤其是在IT產業中，已成為各種電接觸元件制造上不可缺少的金屬材料。由於貴金屬價格昂貴，強度和彈性較低，多以彈性銅基材料作基材，進行復合，制成彈性電接觸復合材料使用。 生產制備貴——廉金屬復合卷帶的傳統方法有爆炸復合法、熱軋復合法、包復軋制法等。這些方法因其成材率低，生產工序長，復合質量不穩定，成品卷徑小
等問題，使貴——廉金屬復合卷帶的生產成本居高不下，地制約了國內IT產業的發展。 本公司將擁有自主知識產權的“PPR法金屬復合板帶材制備技術”用於貴——廉金屬復合卷帶生產。該生產方法具有生產工藝流程短，原材料利用率高，設備投資小、能耗低，在很大程度上降低貴——廉金屬復合卷帶的生產成本。對IT產業的發展，解決IT產業發展進程中關鍵零部件所需新材料的難點問題，具有積極的社會意義和重大經濟價值。
目前公司生產的IT產業用高彈性銀銅復合帶規格及技術性能指標見下表：
銀銅復合帶技術參數
合金牌號 化學成分Wt% Sn P Cu Ag Fe Ni 備注 基材 QSn8-0.3 7-9 0.1-0.4 餘量 復層 Ag 0.0018 餘量 0.003 0.001物理機械性能
規格尺寸（mm） 銀層厚度（mm） 硬度HV 延伸率% 抗拉強度Mpa 寬度 厚度 25-1 0.07±0.003 0.0021 220-260 3-9 640-800注： 規格尺寸可根據用戶的要求生
用戶有特殊要求可協商