思泰克SPI I510
思泰克SPI 核心技術及特點
可編程結構光柵PMP成像技術原理
運用相位調制輪廓測量技術（PMP）實現對精密印刷焊錫膏的三維測量，在保證高速測量的同時，大幅度的提高測量精度。
RGB Tune 有源三色、2D照明光源
專利的RGB Tune功能通過單獨拍攝紅綠藍三原色照片並結合的顏色過濾算法，的解決橋接誤判和相對基準面不確定的問題，並同時提供2D/3D測量 結果和彩色的錫膏圖片，配合2D光源有效避免錫膏因紅光角度問題導致的RGB彩色效果失真； 不同基板顏色的RGB調試通用性更強大幅度提升設備的(高度, 體積,面積)重復性精度。
高解析度圖像處理係統
提供2.8μm,4.5μm,5μm,7μm,8μm,10μm,12μm,15μm,18μm,20μm 等多種不同的檢測精度。配合客戶的產品多樣性和檢測速度的要求。
Z軸動態補償+遠心鏡頭靜態補償
採用高成本的遠心鏡頭和軟件測試算法，解決了普通鏡頭的，斜視、 變形問題，程度地增強了檢測精度和檢測能力。實現了業內的 動態補償+靜態補償FPC的翹曲。
一體式控制平臺
高強度的鋼制一體式結構，標配的伺服電機配合研磨級滾珠絲桿 及導軌，運動高速，平穩。選配的直線電機和光柵尺可以對03015 元件錫膏進行超的快速測量，重復精度可以達到1um。
Mark點識別 、壞板飛行識別、閉環控制
自動識別Mark點及壞板標記，共享實時檢測數據給印刷機、貼片機，並實時 調整印刷及貼片工藝。
三點照合功能
配合不同的爐前AOI和爐後AOI等SMT生產線上的檢測設備，形成全閉環的， 品質控制體係，並可以將數據同步到ERP等質量控制係統中。
MES智能制造接入能力
SINICTEK開發的多種數據格式端口，通過SPI係統能夠簡單、快速、準確地把 數據傳入客戶端的MES係統中。
五分鐘編程和一鍵式操作
通過導入GERBER模塊和友好的程序編制界面，使得任何水平的工程師都 可以獨立快速準確的進行編程編制。對於操作人員設計的一鍵式操作也大大減輕了培訓壓力。
強大的過程分析（SPC）
實時SPC信息顯示，提供給使用者強有力的品管支持。完整多樣的SPC工具， 讓使用者一目了然。並支持不同格式的數據輸出。
3DSPI在超密集錫膏領域的應用
MiniLED、MicroLED由一顆顆小LED燈組成，單板上小LED的數量可達到100萬個以上焊盤，MiniLED的單個單元的尺寸大概在100-200μm，而MicroLED的單個單元的 尺寸可以在50μm以下；故應用在超密集產品上的3DSPI設備都用到了行業內高配置；特別是大理石平臺，線性馬達與光柵尺的運用，確保了小尺寸焊盤的移動精度。 運用行業內的1.8μm解析度的遠心鏡頭及通過對Gerber轉換，Load Job，算法，數據保存與查詢等方面的優化，大大提高了檢測的精度、速度、效率。
規格參數：
設備型號
Machine Size
I510
測量原理
Measurement Principle
可編程相位調制輪廓測量技術（PSLM PMP）
測量項目
Measurements
體積、面積、高度、XY偏移、形狀等
Volume、area、height、X/Y position、bridging、shape、etc.
檢測不良類型
Detection of Non-performing Types
少錫/多錫/漏印、橋聯、偏位、形狀不良、板面污染等
Insufficient/Excessive/Missing paste、bridge 2D&3D、paste displacement、shape deformity.etc.
相機配置
Camera Specification
1200萬像素幀工業相機（可選2500萬像素相機）
12M/25M High-frame industrial camera
像素大小
Pixel
10um(可選8um、5um、2um)
精度
Accuracy
XY Position：10um；Height：小於1um
高度重復性精度
Height Repeatability
Height:<1<>μm(4 Sigma)；
體積重復性精度
Volume Repeatability
Volume：<1%(4 Sigma)
錫點重復性精度
SolderPaste Gage R&R
<10%<>
檢測速度
Detection Speed
0.4sec/FOV
照明光源
Lighting Source
紅/綠/藍（R/G/B）
Mark點檢測時間
Mark-point Detection Time
0.3sec/pcs
測量高度
Maximum Measuring Height
±350μm (可選±1200μm)
彎曲PCB測量高度
Maximum Measuring Height of PCB Warp
±5mm
焊盤間距
Minimum Pad Spacing
100um
測量大小
Smallest Size Measurement
長方形（Rectangle）:150um；圓形：（Circle）:200um
PCB尺寸
PCB Size
50×50-400×350mm
PCB厚度
PCB Thickness
0.4-5mm
PCB重量
PCB Weight
0-3kg(可選配5kg)
PCB搬送高度
Transport Hight
900±40mm
PCB傳送方向
PCB Transfer Direction
L to R；R to L
SPC統計數據
SPC Statistics
Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % GageRepeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
導入檢測位置
Import Pad Position
支持Gerber Data 274D/274X格式，人工Teach模式CADX,Y,Part No.,Package Type Import
操作係統
Operating System Support
Windows 7 (64 bits) Professional
電源需求
Power Supply
220V AC/15A
氣壓需求
Air Supply
0.5MPa
設備規格
Equipment Dimension
W850×D1000×H1530mm
設備重量
Equipment Weight
780kg
選配項
Option
離線編程係統，Gerber Conversion ,條碼讀取器，PCB Support Pin電路板支撐裝置、Repair Station Software、不間斷電源UPS、3D高度校正治具等