V810i S3 係列 先進3D X射線檢測（在線3D AXI）專為各種尺寸的印刷電路板組件而設計，以助電子制造服務（EMS），原始設備制造商（OEM），原始設計制造商（ODM）等領域，提升生產效率和節約成本。
V810i S3在線3D X-RAY能夠檢測出多種缺陷，包括短路、斷路、元件缺失、不沾錫、元件側貼、元件立件、翹腳、錫球、 空洞 、少錫、鉭電容極性貼反、多餘焊錫。此外，它還能檢測出生產過程中常見的一些較隱蔽的焊接
在線3D X-RAY優點
●在線高速檢測，跟上產線速度
●強大的測試算法及完整零件覆蓋率
●閃電編程，實現智能，輕松編程
●各種平臺可滿足不同的電路板尺寸
●的AXI解決方案
●支持範圍
●小和大板尺寸127mm x 127mm - 1320.8mm x 1320.8mm
小和大機板厚度 1.5mm to 10mm
大機板重量 25公斤
CT技術的新重建方法-代數重建技術（ART）
提供切片視圖（3D模型）來對缺陷進行復判，從而提升缺陷復判信心。同時，它生成的缺陷故障分析圖以方便用戶做進一步的提升制程品質。
多角度缺陷復判切片視圖（3D模型）
增加用戶缺陷復判的信心
缺陷故障分析
規格參數：
係統V810i S3係統控制器綜合控制器， 八核心Intel Xeon處理器操作係統Windows 10 Pro (64 bit)測試開發環境規格可能會有所更改。
**注2:
1. 利用邊緣寬度處理電路板。切割過的電路板邊緣需要使用載具來處理。
2. 電路板的大尺寸和重量含載具在內。
3. 使用載具可測試較小面積的電路板。
4. 隨著電路板的厚度，圖像結果將會受表面貼裝的規劃所影響。
5. 從電路板底部測量包括大翹曲。
*注1:
1. 假設墊片的寬度是間距的50％。
2. 小特徵檢測值假設該特點設在一個平面焦點上，並沒有任何X-射線減震器處在X-射線的路徑或與特點處於同個區域，除了在多層次印刷電路板所發現的特點。
#2x2 binning攝像機配置。 舊係統需要硬件升級。