半導體混合貼片機 i-Cube10 概述
半導體和 SMD 的混合安裝,雅馬哈YAMAHA專有的混合貼片機，適合由半導體和 SMD 組成的模塊器件。它能夠進行各種類型的生產工藝，YRH10 實現了半導體用 SMT、SMD 在一個單元中。安裝後檢查作為標準功能提供。
混合貼裝
實現半導體和 SMD 的混合貼裝
高速、貼裝,貼裝頭上帶有 10 個噴嘴的貼裝機在保持高水平貼裝精度的同時實現了高生產率。
±15μm（Cpk≧1.0） CPH10,800（晶片供應時） 注：佳條件下
升級的元件供應
智能供料器
搬運大型 PCB
L330 x W250mm
規格參數：
適用 PCB長 50 x 寬 30 毫米 至 長 330 x 寬 250 毫米PCB 厚度0.1 至 4.0 毫米PCB 輸送方向左 ? 右 （選項 ： 右 ? 左）傳送帶參考前面安裝精度 （Cpk≧1.0）±15微米安裝能力10,800 CPH （當晶片由晶圓供應時） 注 ： 在佳條件下組件類型數量卷盤 ： 多 48 種 （轉換為 8mm 帶式供料器）注意 ： 應在實際機器上檢查小尺寸。
規格和外觀如有更改，恕不另行通知。