隨著電子產品日異月新的發展中，u盤 種類和數量也在急劇上升，對於，高質量，率的產品來說，傳統的氬弧焊，二保焊等等根本滿足不了現在電子產品的要求。但是激光焊接的出現便輕松的解決了這些問題
激光焊接機的優點
1.速度快；
2.熱變形及熱影響區小（適合加工高熔點、高硬度、特種材料）
3.可對零件進行局部熱處理；
4.可對復雜形狀的零件、微小零件進行加工，還可在真空中進行加工；
5.加工無噪聲，對環境；
6.與計算機技術技術相結合，易實現自動化；
7.由於加工方法先進，可改進現有產品結構和材料
8.可提高工件品質。
U盤外殼由主體外殼和套蓋組成，主體外殼由主體外殼筒體和主體外殼底面
構成，套蓋由套蓋筒體和套蓋底面構成。通常要求，u盤外殼除了外形美觀之外.更重要的即使同一種材料也需要更高的強度，足以抵禦的外力而不易變形。
但是，綜觀目前市場銷售的u盤外殼，存在著這一方面的缺陷。目前，通常的銅 質u盤外殼，它由主體外殼和套蓋構成，主體外殼由裁取的銅管再在其端口上焊接底面而成，同樣，套蓋由裁取的銅管再在其端口上焊接底面而成。雖然可以採 用先進的焊接技術，但仍然避免不了焊接工藝引起的假焊、虛焊的弊病，還有焊 接之後拋光留下的明顯不對稱痕跡。
權利要求:一種冷擠壓成型的U盤外殼，它由主體外殼和套蓋組成，主體外殼由主體外殼筒體和主體外殼底面構成，套蓋由套蓋筒體和套蓋底面構成，其特徵在於主體外殼筒體和主體外殼底面是一個整體，套蓋筒體和套蓋底面也是一個整體，主體外殼底面外焊接有帶蒂。
U盤外殼，它由主體外殼和套蓋組成，主體外殼由主體外殼筒體和主體外殼底面構成，套蓋由套蓋筒體和套蓋底面構成，主體外殼筒體和主體外殼底面是一個整體，套蓋筒體和套蓋底面也是一個整體，主體外殼底面外焊接有帶蒂。它外形美觀，機械強度高。
焊接原理：
正信激光點焊機是利用高能量的激光脈衝對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化後形成特定的熔池。激光點焊機（電池極耳點焊機）可以將相同或不同的金屬材料焊接在一起。
U盤電子產品激光焊接機於精密電子產品的焊接，操作簡單、工作穩定，焊接效果達到國外同類機型水平 ，激光焊接機主要用於電子產品的激光點焊、縫焊及氣密性焊接。如手機、MP4、MP3外殼、液晶顯示屏外殼激光焊具有熱影響區小、效率高、加工成本低、準確而精密，可焊接小而精密的幾何區，焊接效果，焊補速度快，焊後無色差或色差小。外觀發白精美，不變形。通過外部信號的聯動控制， 可方便地進行自動化/半自動化的工業生產。
觀察係統：
帶有高速電子濾光保護裝置，保護操作者眼睛不被激光傷害，緩解操作者眼疲勞，提高工作效率，可根據要求加裝高清晰CCD監視係統。
控制係統：
採用微型工控電腦，包含普通電腦的全部功能，其穩定性和抗幹擾能力遠優於同行業產品（一般廠家採用的是性能較差成本低廉的單片機控制板）。配大屏幕高清晰液晶顯示屏，軟件操作界面可選擇純中文、純英文、中英文混合或其它任意指定語言，方便各國人員操作使用。操作界面自動保存操作參數，便於連續工作。採用雙閉環精密控制，確保每一個焊點的能量均勻一致。
正信激光售後服務承諾：
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