| 品牌 | 戈德爾 |
| 規格 | APR-100 |
| 材質 | 金屬 |
| 產地 | 山東招遠 |
用Aprplasma大氣壓等離子清洗設備方式可改變BGA有機基板等的表面性質
● LCD的ITO電極清洗;洗ITO電極後會提高ACF的粘貼強度。
● COF(ILB)接合面的清洗;清洗與芯片（Chip）接合的薄膜基板上之各處。
● OLB(FOG)接合面的清洗;清洗LCD/PDP面板與薄膜基板間的接合面。
● COG的清洗;將激勵IC直接安裝在玻璃基板前的清洗。
● 薄膜基板的清洗;清除附翍在薄膜基板上的有機污染物。
● 金屬基板的清洗;清除附翍在接合部份上的有機污染物，以提高密封樹脂的剪斷強度。
● 晶片的感光性薄膜;用等離子除去晶片上的感光薄膜（保護膜）。
● BGA基板與粘結墊的清洗;由於粘結墊的清洗，提高引線粘結性以及密封樹脂的剪斷剝離強度。
● CPS的清洗;清除倒轉式芯片（Chip）和與CSP焊接球部接觸面上的有機污染物。
● 合芯片包的清洗;清洗復合電子部件的接觸部份。